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PCB铝基板的发展趋势

来源:PCB铝基板  发布时间:2018-12-24   点击量:498

PCB铝基板

    PCB铝基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的,它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接,由于在所有的层被碾压在一起之前,已经完成了钻孔和电镀,这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成,而外层则不同,它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前,内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层,它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成铝基板,该铝基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

    当今社会,人们的生活水平越来越好,家用电器及各种数码产品已经成为我们接触最多的工具。电器或数码产品中都有PCB铝基板。据统计现在全世界国民生产总值的65%同集成电路有关。而智能手机和平板电脑带来的产业革命让PCB产品的需求也不断升温,众多PCB制造商在积极扩充产能的同时并没有停止扩张的脚步,力图在日渐火爆的市场中抢得先机。预测:到2015年,全球PCB将继续保持6.5%的速度稳定增长,整体规模将有望达到698亿美元。
    消费类电子产品市场需求不断增加,使得PCBPCB铝基板的需求也增加,然而在日益增长的市场需求之下,环保要求也越来越严格,甚至将阻碍到企业的扩张。据悉,某国有控股的PCB铝基板生产企业正在为上市做准备,而其负责人透露扩张上市其中一项就是对“环保指标”的考核认证。在PCB铝基板生产过程中有多种含重金属污染物的废水和含高浓度的有机废水将会排出,而如何处理这些废水将成为企业面对的一大难题。

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