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铝基板的特点

来源:铝基板厂家  发布时间:2018-12-27   点击量:433

铝基板

    1、铝基板的可高密度化:数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

    2、铝基板的高可靠性:通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。
    3、铝基板的可设计性:对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。
    4、铝基板的可生产性:采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
    5、铝基板的可测试性:建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
    6、铝基板的可组装性:PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。
    7、铝基板的可维护性:由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。

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