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线路板的制作全流程介绍

来源:  发布时间:2019-05-28   点击量:165

在电子产品的生产中,必然会有印制电路板的生产过程。印刷电路板适用于工业上的所有电子产品。电子原理图是实现设计功能,使设计成为实物产品的载体。
PCB生产的流程是这样的:
开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等这几个步骤
大家对这些术语可能还不知道,给大家科谱一下这个流程,我们就说一下双面板的制作流程
开料
打开材料是将铜层压板切割成可在生产线上生产的板,并且当设计PCB图时,它当然不会被切割成小块。首先,根据电路板图分成许多块,然后把材料、电路板做好,再切成小块。
贴干膜及菲林
这是一种在铜板上的干膜,被紫外线照射并固化在板上形成保护膜。这有助于随后的曝光和腐蚀不需要的铜。
然后,我们把胶片的PCB图,就像黑白底片的照片一样,画在PCB上的线状图是一样的。
薄膜底片的设计是为了防止铜在需要的地方穿透紫外线。
曝光
曝光时,这种曝光是附着在涂有紫外线的薄膜和干膜上,光线通过漆膜的黑色透明处附着到干膜上,干膜由光到固化的地方固化,光线未被照射的地方与以前相同。
显影

开发过程是使用碳酸钠(称为显影液,具有弱碱性)溶解和冲洗未曝光的干膜。暴露的干膜不会溶解或保留,因为它是凝固的。


蚀刻
这一步开始蚀刻不需要的铜,显影板被酸性氯化铜蚀刻。被固化的干膜覆盖的铜不会被蚀刻,所有的裸露都会被蚀刻。留下了需要的线路。
退膜
除膜步骤是用氢氧化钠溶液将固化后的干膜洗掉。在显影时,将未固化的干膜冲洗掉,将固化的干膜冲洗掉。这两种干膜必须用不同的溶液冲洗。
钻孔
如果该步骤是穿孔的,则穿孔包括焊垫的穿孔和孔的穿孔。
沉铜,电镀
这一步就是把焊盘孔及过孔的孔壁镀上一层铜及上,
阻焊
电阻焊是在没有焊接的地方涂上一层绿色油,这对外界没有好处。这是通过丝网印刷技术,涂上绿色的油,然后类似于以前的工艺,通过曝光,开发,焊接垫被曝光。
丝印
丝网印刷的文字是指通过丝网印刷在其上的部件标签、标志和一些描述性文字。
表面处理
这一步是在垫上做一些处理,以防止铜在空气中被氧化,主要是通过热风调平(即喷锡)、OSP、金沉积、金转换、金指等。
电测,抽检,包装
上述生产完成后,一块PCB板准备就绪,但需要对该板进行测试。无论有无开路或短路,都要在电动测量机上进行测试。在这一系列工艺之后,PCB板被正式完成,可以被包装和装运。
上面是印刷电路板的生产过程,你明白吗?


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