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铝基板的技术要求及制作

来源:  发布时间:2019-05-30   点击量:164

一、铝基板的技术要求
到目前为止,还没有铝基覆铜层压板的国际标准。在中国,704工厂负责起草电子工业的军事标准“阻燃铝基铜层压板规范”。
主要技术要求有:
尺寸要求,包括板的尺寸和偏差、厚度和偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和层、氧化铝膜和其他要求;性能,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧和热电阻电阻要求。
铝基铜层压板的特殊试验方法:
一种是介电常数和介电损耗因数的测量方法。对于变Q值串联谐振法,将采样和调谐电容串联到高频电路上,测量串联电路的Q值。

第二种是热阻测量方法,用不同测点间温差与热传导的比值来计算。


二、铝基板线路制作
(1)加工:铝基体可钻孔,但钻孔后内孔边缘不允许有毛刺,影响试压。铣削形状很难。而冲裁成型,需要采用先进的模具,模具制作非常熟练,作为铝基板的难点之一。冲压后,边缘应非常整齐,无任何毛刺,且不得接触板边缘的焊接阻挡层。通常使用钻模,孔从线条冲孔,形状从铝表面冲击,电路板冲裁力是上切拉,等等都是技巧。穿孔后板的翘曲度应小于0.5%。
(2)不允许在整个生产过程中对铝基表面进行擦拭:铝基表面将通过手工接触或某种化学物质产生表面变色和发黑,这是绝对不能接受的,有些客户不接受再研磨铝基表面。因此,整个过程不接触,不接触铝基板是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化技术,有的企业在热风整平(喷锡)前后粘贴保护膜。有很多小技巧。八仙过海,各显神通。
(3)超高压试验:通信电源铝基板要求100%高压试验,有的用户要求直流,有的要求交流电,电压要求1500 V,1600 V,时间为5秒,10秒,100%印刷电路板进行测试。在高压试验中,铝基表面的污垢、孔洞、边缘毛刺、锯齿线和任何接触绝缘层都会引起火灾、泄漏和击穿。压力测试板分层,发泡,被拒绝。


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