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高导热铝基板铝基面防护技术研究

来源:  发布时间:2019-06-05   点击量:181

1 前语

在印刷电路板时,电路和外部装置可以攻击热量,从而可以迅速释放热量,防止芯片等被烧,产品的一部分由高导热铝基板材料(由铜表面构成,高导热绝缘层)加工,铝基和保护膜),当铝基产品的外表面处理工艺选择焊接可靠性好的外涂锡处理时,TiN喷涂工艺温度为260℃高温,可将原铝基板保护膜在高温下聚合和损坏,并粘贴铝基,由于铝基产品难以剥离,因此,业界在喷涂锡前撕下维护膜,暴露铝基表面后,无法保证铝基表面不发生油污和氧化,并介绍了一种特殊的防护方法。确保锡喷涂外表面的铝基表面达到不氧化、无清洗的条件,与来料条件相同。

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2 传统加工说明
在产品被客户撕去蓝色胶水之前,擦拭铝基面会在外观上暴露出来,严重影响外观,所以铝质基板的外观被擦去花朵,以防止常见问题困扰整个行业。
3 工艺优化评估
在喷锡过程中,在不进行维护的情况下重新喷涂铝基或撕掉铝基自备维护膜的过程,不能保证产品过程中没有磨损和划伤。铝基的最佳状态是材料来自维护膜下的铝基,这是一个干净的状态,没有氧化和摩擦。由于铝基自备维修膜不耐喷锡,所以很难保存到最后。喷锡前,在铝基自容式维护膜上粘贴一层高温维护膜。高温对铝基自给式维修膜的影响能降低吗?您是否可以确保工艺维护层在形状等之后不会脱落?客户是否只是撕下维护膜以确保铝底座的质量?
4 定论
铝基自带维护膜喷锡后耐高温红胶带维护膜与耐高温红胶带粘合,会保持原有对铝基面的粘性不会掉落,铝基自带维护膜PCB整个加工进程能够得以保存,一直到客户端,客户可轻松将红胶带与维护膜一起撕掉,可确保铝基面无残胶等不良,不仅能够根绝铝基外表的擦花和氧化,并且能够简化线路板的生产加工流程、进步加工功率、下降加工成本。

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