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15年专注中高导热铝基线路板定制生产

High thermal conductivity aluminum based PCB

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行业动态

  • LED铝基板技术趋向完善 市场前景广阔 2019-06-28

    LED铝基板的生产带动了散热应用产业的发展。由于LED铝基板散热的特点,以及铝基板散热量高、热阻低、使用寿命长、耐电压等优点,随着生产工艺和设备的改进,产品的价格也随之提高。加速合理化,扩大了家电等LED产业的应用领域。指示灯铝基板、汽车灯铝基板、路灯铝基板、户外大看板等。

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  • 为什么铝基板如此被广泛应用? 2019-06-21

    铝基覆铜板是一种特殊的金属基覆铜板,具有良好的导热性、散热性、电绝缘性和机械加工性能,应用广泛。在电路板制造商的生产过程中,铝基板可分为三层:电路层(铜箔)、绝缘层和金属基板。铝基板广泛应用于LED、空调、汽车、烤箱、电子、路灯、大功率等领域。

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  • 高导热铝基板耐高温释放膜的特点是什么? 2019-06-06

    高导热铝基板项目涵盖了商业照明、室内照明等照明产品的全行业。在所有情况下,LED的铝基在未来几年内仍保持高速增长,出口量将稳步增长,但出口增长将下降。国内销售,由于经济的持续发展,迎来了一个快速增长的时期。然而,我国高导热铝基板的快速发展是在过去五年中进行的,而高导热铝基板的离型膜今天也造成了严重的的竞争情况。

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  • 高导热铝基板铝基面防护技术研究 2019-06-05

    1 前语 在印刷电路板时,电路和外部装置可以攻击热量,从而可以迅速释放热量,防止芯片等被烧,产品的一部分由高导热铝基板材料(由铜表面构成,高导热绝缘层)加工,铝基和保护膜),当铝基产品的外表面处理工艺选择焊接可靠性好的外涂锡处理时,TiN喷涂工艺温度为260℃高温,可将原铝基板保护膜在高温下聚合和损并粘贴铝基,由于铝基产品难以剥离,因此,业界在喷涂锡前撕下维护膜,暴露铝基表面后,无法保证铝基表面不发生油污和氧化,并介绍了一种特殊的防护方法。

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  • 铝基板的技术要求及制作 2019-05-30

    一、铝基板的技术要求 到目前为止,还没有铝基覆铜层压板的国际标准。在中国,704工厂负责起草电子工业的军事标准“阻燃铝基铜层压板规范”。 主要技术要求有: 尺寸要求,包括板的尺寸和偏差、厚度和偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和层、氧化铝膜和其他要求

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  • 线路板的制作全流程介绍 2019-05-28

    在电子产品的生产中,必然会有印制电路板的生产过程。印刷电路板适用于工业上的所有电子产品。电子原理图是实现设计功能,使设计成为实物产品的载体。 PCB生产的流程是这样的: 开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成

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  • 高导热铝基板铝基面防护技术研究 2019-05-24

    一、当印刷电路板工作时,电路和表面器件将产生热量。为了更快地释放热量,防止芯片烧毁,一些产品采用高导热铝基板材料(由铜表面、高导热绝缘层、铝基和保护膜组成)进行加工。当该铝基产品的表面处理工艺选用焊接可靠性较好的TiN喷焊表面处理时,TiN喷涂的加工温度为260℃,原铝基体的保护膜在高温下会发生聚合

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  • 铝基板和陶瓷基板哪个更高效? 2019-05-22

    随着半导体照明技术的飞速发展,LED散热的关键问题将成为一个大问题,那么如何有效地散热呢?今天我们将讨论LED散热的焦点-芯片。 现在,芯片的制造是多种多样的,LED芯片也不例外。芯片的导热率将会直接影响到散热。当然,作为芯片也不能光看散热,还有介电常数、热膨胀系数等。今天,我们比较了广泛使用的铝基

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  • 让你进一步了解PCB—铝基板 2019-05-17

    一、什么是铝基板 PCB就是印制线路板(printedcircuit board),也叫印刷电路板。 铝基板是PCB的一种: 铝基板是一种具有良好散热性能的金属基铜层压板.一般情况下,单板由三层组成,即电路层(铜箔)、绝缘层和金属基片层。对于高端用途,也有设计为双板,结构为电路层,绝缘

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  • 铝基板的特点 2018-12-27

    铝基板的可高密度化:数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

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