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高导热铝基板铝基面防护技术研究

来源:  发布时间:2019-05-24   点击量:157

高导热铝基板铝  一、当印刷电路板工作时,电路和表面器件将产生热量。为了更快地释放热量,防止芯片烧毁,一些产品采用高导热铝基板材料(由铜表面、高导热绝缘层、铝基和保护膜组成)进行加工。当该铝基产品的表面处理工艺选用焊接可靠性较好的TiN喷焊表面处理时,TiN喷涂的加工温度为260℃,原铝基体的保护膜在高温下会发生聚合和破坏,难以剥离铝基,因此在喷涂TiN之前撕下保护膜已成为工业上的普遍做法。铝基表面暴露后,不能保证客户对铝基面不擦拭、不氧化的要求。本文介绍了一种特殊的保护方法。确保锡喷涂表面的铝基表面处于非氧化和无擦拭状态,这与进入状态一致。
二、传统加工说明

工业上常见的做法是:一是在铝基体上喷涂锡之前,先撕掉不耐高温的铝基保护膜,而在锡喷涂过程中,铝基是无保护的,因为铝材比较柔软,拆掉原有的铝基保护膜后,铝基体的表面会暴露多次,并且该表面容易形成氧化膜,使得板材在剥离原铝基板的保护膜时容易与基板接触,并且容易造成铝基板表面的擦洗而影响外观。另一种方法是撕下不耐高温的铝基保护膜,增加耐高温蓝胶来保护铝基表面。在铝基表面喷涂TiN时,铝基材表面的蓝胶容易脱落,成形前需要对蓝胶进行重印。铝基材在成形过程中会受到力的作用,使蓝胶再次脱落,因此需要在装运前用内陆胶进行保护,以防止铝基表面在运输过程中被擦洗,尽管铝基面在加工过程中多次受到内陆胶的保护。然而,铝基体表面的擦拭现象是无法完全避免的。因此,在产品被客户使用之前产品被撕下之后,花卉的铝基材表面将暴露于表面,这会严重影响外观,因此铝基材的表面会受到刮花问题的影响。


三、工艺优化评估
在传统的喷锡工艺中,铝基表面无保护,或在喷涂过程中撕下附于铝基表面的保护膜并重新印刷蓝胶,不能保证产品在喷涂过程中不会产生摩擦和划痕。铝基表面的最佳状态是来料自保护膜下的铝基态。这是一个干净的状态,没有氧化和擦拭花卉。由于铝基自保护膜不耐锡喷涂,很难保持到最后。如果在喷涂TiN之前在铝基表面粘贴高温保护层,是否可以降低高温对铝基自保护膜的影响?你能确保过程的保护层在形状等之后不会脱落吗?客户是否容易撕下保护膜以确保铝基表面的质量?
事实证明答案是肯定的。在铝基体上喷涂TiN之前,将所述铝基膜涂敷到原铝基保护膜的表面,施加TiN高温时,铝基保护膜被热震还原,而在TiN喷涂过程中,原始铝基膜被表面抗高温官能带保护,与铝基结合力无损伤,加热后与繁文缛节接触更紧密,背面加工过程不易脱落,可始终保持在客户端,使用时客户可轻易撕掉红胶,同时可将原铝基保护膜去除,铝基表面无抛光和氧化缺陷。
四、在喷涂TiN之前,在铝基体上的保护膜上添加耐高温的红色胶带,使铝基有自己的保护膜。喷涂TiN后,将耐高温红带保护膜与耐高温红带粘合。铝基表面原有的粘性不会脱落。而且不会出现聚合损伤,铝基自保护膜PCB的整个加工过程都可以保留,一直到客户,客户可以很容易的撕下繁文缛节和保护膜,从而保证铝基表面没有残留胶水等。它不仅可以结束铝基表面的擦拭和氧化,而且简化了电路板的生产和加工过程,提高了加工效率,降低了加工成本。


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