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高导热铝基板耐高温释放膜的特点是什么?

来源:  发布时间:2019-06-06   点击量:190

高导热铝基板项目涵盖了商业照明、室内照明等照明产品的全行业。在所有情况下,LED的铝基在未来几年内仍保持高速增长,出口量将稳步增长,但出口增长将下降。国内销售,由于经济的持续发展,迎来了一个快速增长的时期。然而,我国高导热铝基板的快速发展是在过去五年中进行的,而高导热铝基板的离型膜今天也造成了严重的竞争情况。由于LED照明相关技术和散热功能,LED在国内市场上占有一席之地。


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高导热铝基板耐高温释放膜是一种耐高温释放膜,可用于生产刚性、柔性电路板。通过专利工艺技术、严格的质量控制和后固化,该薄膜具有耐高温、分离效果好、压制过程无污染等特点。可根据客户的不同规格,定做成卷、片提供离型膜。


高导热铝基板用耐高温电离膜的特性:

1、色彩:乳白、哑光、透明等。
2、用于刚性、柔性电路板、HDI板、FPC板、"软硬结合板"等。
3。耐高温200+5摄氏度。


4.释放面为双面或单面释放膜,环境友好,无污染.

5。厚度:25um、27um、30um、32um、36um、50um等。
6、RCX-RF离型膜不释放气体,不具有板芯片,对夹层胶无影响,无真空系统污染,不影响电路板表面质量。
7。环保:无臭氧破坏物质,无卤元素,符合欧盟最新的RoHS要求。
8.表面光滑。成形性能优良。易剥,易操作。





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