高导热铝基板项目涵盖了商业照明、室内照明等照明产品的全行业。在所有情况下，LED的铝基在未来几年内仍保持高速增长，出口量将稳步增长，但出口增长将下降。国内销售，由于经济的持续发展，迎来了一个快速增长的时期。然而，我国高导热铝基板的快速发展是在过去五年中进行的，而高导热铝基板的离型膜今天也造成了严重的竞争情况。由于LED照明相关技术和散热功能，LED在国内市场上占有一席之地。

高导热铝基板耐高温释放膜是一种耐高温释放膜，可用于生产刚性、柔性电路板。通过专利工艺技术、严格的质量控制和后固化，该薄膜具有耐高温、分离效果好、压制过程无污染等特点。可根据客户的不同规格，定做成卷、片提供离型膜。

高导热铝基板用耐高温电离膜的特性：

1、色彩：乳白、哑光、透明等。
2、用于刚性、柔性电路板、HDI板、FPC板、"软硬结合板"等。
3。耐高温200+5摄氏度。

4.释放面为双面或单面释放膜，环境友好，无污染.

5。厚度：25um、27um、30um、32um、36um、50um等。
6、RCX-RF离型膜不释放气体，不具有板芯片，对夹层胶无影响，无真空系统污染，不影响电路板表面质量。
7。环保：无臭氧破坏物质，无卤元素，符合欧盟最新的RoHS要求。
8.表面光滑。成形性能优良。易剥，易操作。