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High thermal conductivity aluminum based PCB

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常见问题

  • 铝基板的优缺点是什么 2018-07-03

    铝基板的优点: 1、符合RoHs 要求; 2、更适应于 SMT 工艺; 3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性; 4、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件

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  • 铝基板的用途 2018-07-03

    铝基板用途:功率混合IC(HIC)。 音频设备 输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 电源设备 开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 通讯电子设备 高频增幅器`滤波电器`发报电路。

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  • 铝基板的问题处理 2018-07-03

    1、铝基板PCB的品质问题主要在开料时可能导致边缘开裂,然后在后续加工的啤板和锣板方面都有可能出现分层的情况,因为其绝缘层为了增加导热性添加了许多的填料,所以脆性增加。 2、铝基覆铜板的品质问题主要在两个不同界面间的结合力,还有中间介质层的均匀性方面,其它的也有一些表观的问题。

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  • 铝基板的散热于什么有关 2018-07-03

    典型的单晶粒LED 封装模组,包括光学透镜、LED 晶粒、透明封装树酯、萤光、电极及散热块(Heat Slug, heat sink)等,其作法是将LED 晶粒以焊料或导热膏(Heat Grease)接著在一散热片上,经由散热片来降低封装模组的热阻抗(Rjs),这也是目前市面上最常见的LED 封装模

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