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中高导热铝基线路板

中高导热铝基线路板加工工艺

发布时间:2018-07-03   点击量:332

中高导热铝基线路板加工工艺
  • 中高导热铝基线路板加工工艺
产品分类:中高导热铝基线路板            
导热系数:1.5(W/mk)
板厚:1.5mm±0.1mm                 
板材:金安国际
铜厚:35um                         
耐压KV:1.5-3.5KV/AC 
油墨:高仕白油                     
表面处理:OSP
外形:CNC电脑锣+电脑V割            
工艺:印刷工艺

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鑫明扬,专业的中高导热铝基线路板加工厂家,铝基线路板用途:
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
8、灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

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